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10nm芯片工艺苹果或短期落后联发科高通

发布时间:2019-05-15 03:01:54 编辑:笔名

苹果自 2008 年收购半导体公司 P.A. Semiconductor 以来,所研发定制的 A 系芯片无一不备受赞誉,可以说凭仗实力苹果目前已经是芯片设计领域的标杆,而过去针对 iPhone 和 iPhone 6s 设计的两代芯片产品,则让苹果成为移动领域数一数二为的芯片厂商。为何这么说呢?

64 位智能芯片的成就就不说了,近一点的 A8 和 A8X 处理器,当时是全球批基于台积电 20 纳米工艺制程打造的芯片,去年的 A9 芯片,同样也是个基于 16nm FinFET 和 FinFET + 工艺技术的芯片。

不过,下一次芯片制造工艺的进步,10 纳米支持,也许苹果不会成为打头阵的那个了。

联发科有可能是台积电 10 纳米的批

台积电曾公然表示,预计从 2017 年第二季度开始到 2018 年 ,预计 10 纳米技术将带来非常可观的收入。这就表明,台积电从 2017 年的第二季度末(6月份),其晶圆就开始创造收入了,而 10 纳米的量产则必定是提前大约三个月时间左右。

从国内获得联发科内部消息的爆料来看,联发科 2017 年的旗舰移动芯片 Helio X30 将会基于 10 纳米工艺打造,而鉴于 Helio X20/25 在 2016 年和第二季度正式亮相,按照预期 Helio X3 也将会在 2017 年大概同一时间正式发布。

另外,高通明年的移动旗舰芯片 Snapdragon 820,很显然也将基于 10 纳米工艺打造(三星不出意外还是合作伙伴之一),并且为了照顾 2017 年的春季旗舰,该芯片必然也会在时间点前提早完工出货。

上述可能的事实对苹果有何影响?

1枚芯片的关键部分就是,工艺制程和底层架构。若要用一幅画来比喻,制造工艺则为画布或画笔,而底层架构才是实际的画。当所有条件都足够好的条件下,包括的画布和出色的作画技术,通常意味着高水平的成品画,但的画布和作画工具都有了,画画的却是初级水平,画出来的作品自然显得平庸。相反,伟大艺术家的作品则源远流长。

不可否认,苹果芯片架构的定制设计上有的水平,所以即使仍然基于 16 纳米 FinFET + 工艺打造 A10,其芯片的性能仍有可能与 10 纳米的高通和联发科媲美。不过,凭仗 10 纳米工艺支持,高通和联发科可以为芯片添加更多的功能,提供更好的性能比。

届时,高通与联发科为绝大多数 iPhone 的竞争对手提供 10 纳米的旗舰芯片,在基础的能效上苹果也许将会落后,甚至性能比之更低。当然了,这还是取决于高通和联发科对芯片架构的设计如何。

很多人认为,苹果落后四个月,然后再过渡到 10 纳米芯片不会成为大问题。但大多数消费者可不会关心这方面事情,更重要的是, 在 iPhone 销量开始停滞不前而 iPhone 7 又拿不出更出色性能的情况下,造成的打击或许不可估量。

从枚 64 位芯片 A7 到枚 20 纳米的 A8,再到枚 16 纳米的 A9,苹果连续三年荣誉大涨。相信苹果内部不会不考虑到即将面对的事实,所以究竟 A10 能否给我们惊喜,只有时间可以证明。

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